芯荒之下再心慌 福岛强震对半导体产业链影响几何?

科技 (34) 3个月前

财联社(上海,记者 邱豪)讯,前有俄乌战争,后有日本地震,让原本略微舒缓的半导体供应链再度绷紧。记者从业内和分析人士处了解到,由于邻近此次震中地区集结了信越化学、胜高、瑞萨电子等一批重要的半导体和汽车零部件工厂,在产能本就紧张的当下,可能会进一步加剧下游的结构性缺货。

当地时间3月16日晚至17日凌晨,日本福岛地区接连发生三次、最高震级为7.3级的地震,并造成福岛、东京多地停电,导致4人死亡,逾百人受伤。日本气象厅官员表示,未来两到三天仍有很大可能再次发生强震。

芯谋研究分析师张先扬向记者表示,本次日本大地震的震中位于福岛县外海,主要辐射到日本东北、关东及中部区域,在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高的一些工厂,因此波及的半导体产品较广,主要涉及MCU、CIS、大硅片及电子化学品等。

“由于半导体制程对高精密性的要求,轻微的地质震动亦可能会造成芯片报废。而半导体设备一旦因为停电等意外原因停止,重启设备后需要重新调试设备参数、良率提升等系列繁琐的流程,预计MCU和CIS相关,短期内将会受到冲击而价格上涨。”张先扬称。

记者综合各家厂商的声明和市场调研机构的调查发现,除突然断电可能造成的设备损伤外,硅晶圆、MLCC、存储器厂商受损不大;而汽车芯片厂商瑞萨则有三家工厂停工,影响仍在评估中。

首先是受到较多关注的半导体材料,信越化学占据全球20%的光刻胶市场,其与胜高在半导体硅晶圆领域的全球市占率合计超过一半。受地震消息刺激,A股市场容大感光、彤程新材、江化微、晶瑞电材等多只光刻胶概念股17日早盘迎来大涨,多股触及涨停。

国内某电子化学品公司人士向记者表示,暂时没有地震导致相关产品供应受阻的消息,但业内已有担忧情绪。

硅晶圆方面,市调机构TrendForce集邦咨询向记者表示,胜高的山形米泽厂、信越的福岛白河厂皆在影响范围内,震度皆为5级。由于长晶过程中需要极高的稳定度,5级震度除停机检查外,机台与线上硅晶圆损害难免。不过在日本311地震后,除了重分配生产规划外,建筑物对于地震都有补强的动作,整体损害可能较轻微。

而与福岛邻近的岩手、群马等地,也汇集了MLCC厂商TDK和太阳诱电,以及存储器厂商铠侠。

根据MLCC大厂村田公告表示,其位于日本东北的四座工厂受地震影响已停止运作,其中宫城县工厂发生火灾,但火势已扑灭,该工厂主要生产智能手机和汽车使用的芯片电感,另外的三座工厂也正停止运作进行设备确认中。

集邦咨询调查显示,幸于地震发生时间接近深夜,各MLCC工厂仅部分维持30%低度加班运作,除少部分半成品报废外(主要发生在TDK和太阳诱电),厂房、机台大体都未受损,而依照日厂SOP(标准作业程序),将进行至少三天的机台参数调校,对产能造成些微影响。

存储器方面,集邦咨询表示,从震度区域看,仅铠侠位于北上市的K1 Fb本季投产可能进一步下修,整体并未造成太大影响,而现货需求依旧疲软,价格不易出现剧烈变动。

汽车芯片大厂瑞萨电子今日公告显示,包括汽车芯片主力据点那坷工厂在内的三家工厂确认在地震中停工,各停工工厂已于17日上午开始调查,评估洁净室的安全性及可能对设备和产品造成的影响。

此外,索尼有两家半导体工厂正在确认设备损害情况,其中位于宫城县的工厂主要生产镭射二极管,而山形县的工厂主要生产影像识别用CIS;丰田汽车也有三家工厂短暂停工。

芯片的供应链长且复杂,链条中的某一环受损,都会导致最终的成品蒙受打击。而日本厂商在半导体材料、设备、元器件等领域,占据了举足轻重的地位,与之相应,频繁发生的地震等自然灾害,也曾数度影响半导体产业链。

2011年福岛大地震发生后,信越化学的福岛白河工厂停产,瑞萨电子在日本的22家工厂关闭三分之一,东芝的微处理器和图像传感器芯片工厂也被迫停产,给整个行业带来剧烈震荡。

不过,与11年前造成核泄漏危机的9级大地震相比,去年2月同样发生在福岛、震级相同的地震更具参考价值,后者导致信越化学在福岛的晶圆工厂短暂停工,且KrF光刻胶产线受到破坏。更深远的影响则是,中国数家晶圆厂遭遇KrF光刻胶断供,间接促使国产光刻胶的替代进程加快。

瑞萨电子的那坷工厂则在去年的福岛地震后停工3天,最初预估1周内即可恢复产能,不过紧接着一个月后,该工厂再度遭遇火灾,恢复产能花费了数月,令当时已因缺芯而减产的汽车厂商雪上加霜。

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