振华风光答科创板IPO首轮问询:将转变为IDM厂商 募投晶圆制造产线“缺人”

科技 (48) 2个月前

《麻辣财经》(北京,记者 郭辉)讯,模拟芯片厂商贵州振华风光半导体股份有限公司(下称“振华风光”),日前完成了科创板IPO首轮问询。

振华风光主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品,据披露,其科创板IPO募投项目——拟耗资9.5亿元人民币建设的6寸特色工艺晶圆制造线投产后,公司将转变为一家IDM厂商。

从振华风光日前完成的首轮问询回复来看,公司在专利、技术人员与市场方面的核心能力仍主要集中于封装、测试两个环节。报告期内,振华风光自研芯片销售金额占自产产品销售金额的比例逐步提升,26 款自研芯片已批量销售,但仍有56款自研芯片仍处于推广过渡阶段,配套替代转换周期漫长。

封测为核心技术点

招股书显示,振华风光从2018年至2021年上半年,各期芯片外采均占到了原材料采购金额的60%以上,与之形成对比,期内缺乏晶圆制造产线的情况下,晶圆采购占比却不到1%。另外,振华风光在2021年上半年已实现供货产品的自研芯片,收入占比刚及30%。

振华风光招股书所称的芯片自主设计能力成色几何?上交所在首轮问询中,也就此要求振华风光说明其在芯片生产各环节发挥的作用、目前自研芯片占比较低的原因等内容。

从振华风光回复来看,其产品与技术的高价值环节首先在于封装、测试过程,以及与两个工段相对应的封测设计能力。

由于振华风光下游主要为航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等领域,最终的芯片产品需要具备承受极端恶劣环境的高可靠性。比如宇航级军用产品,需确保在高温、低温、高压、真空、辐照、干扰等环境下依旧保持正常使用。

因此,不同于民用产品,振华风光需要对公司自研芯片和外购芯片的封装进行特殊的设计,以增加芯片承受极端恶劣自然和电磁环境的能力,从而提升军用高可靠产品的散热特性、可靠性和电气连接有效性。

换言之,封装和测试环节直接决定了产品在终端运用的固有可靠性。同时,来自外购未经封装的裸芯片,需经封装和测试两个工段,作为最终对外售卖的产品,其背后依然能体现振华风光的技术价值。

在专利方面,据招股书显示,振华风光现有核心专利技术以封装、测试两个环节为主。在高可靠领域,振华风光积累了60余款封装形式的关键技术、18项原始取得的发明专利;在14项主要核心技术中,有9项涉及封装技术环节,5项涉及测试。

鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪接受《麻辣财经》记者采访时也表示,在募投项目晶圆产线建成后,预计振华风光仍会以封测为主要技术点。

晶圆制造产线70%技术人才存缺口

振华风光从2012年起,为匹配国家战略调整发展规划,重启芯片研发并突破系列关键设计技术。目前储备有82 款自研芯片中,其中 26 款自研芯片已批量销售,另有未批量销售的 56 款自研芯片,在指标、性能、功能上可替代直接外购芯片,并且振华风光方面称其在电路结构、版图布局上采用自有技术,和外购芯片存在显著不同。

从2018年至2021年上半年,振华风光自研芯片销售金额占自产产品销售金额的比例逐步提升,分别为 3.11%、4.06%、16.56%及31.32%。

值得注意的是,上述比例是否将在未来短期进一步提升,仍存有不确定性。未批量销售的56款自研芯片,当前已经达到供货状态,但仍处于推广过渡阶段。振华风光在问询回复中则进一步披露,下游整机用户早期设计时已选用外购芯片产品,技术状态固化,并且整机定型后的变更流程和程序复杂,多种原因将共同导致自研芯片产品的配套替代转换周期漫长。

《麻辣财经》记者此前曾注意到,振华风光拟投入9.5亿元建设6寸特色晶圆制造工艺线,但招股书所列核心技术人员背景少见与晶圆制造环节技术相关人才。上交所亦就此要求振华风光结合公司人才、技术、在研项目等情况,说明建成并运营相关晶圆制造产线的可行性。

振华风光方面披露,目前公司在晶圆制造各工艺模块上,已有一定的人员储备。共有35人在原有晶圆制造生产线有相关工作经验,涵盖光刻、刻蚀、化学气相沉积、物理 气相沉积、热成膜、离子注入、化学机械研磨等所有工序以及设备维护、生产管理。

相比35人的现有晶圆制造工艺技术人员,振华风光在项目建设期及投产后,还有70人的人才缺口待补。

振华风光在问询回复中称,本次拟建的6英寸晶圆线需配置105人。后续人员缺口,“将通过猎头公司、社会招聘、校园招聘等多种方式进行招聘。”

不过,周迪表示,国内晶圆制造产业对高端人才和高水平工程师需求旺盛。“目前集成电路企业间挖角现象普遍,导致人才流动频繁,也为重新组成晶圆制造团队增加了难度。”

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