中银证券:SEMI对中国大陆晶圆厂设备支出预期降30%?实际上国产设备厂商订单年初以来全面开花

科技 | 2022-03-31 21:56:45| 100

报告要点

全球设备行业:Fb厂产能利用率保持高位,2022年全球资本开支将延续大幅增长。

据IC insights预计,2022年全球半导体行业资本支出将大增24%,达到1904亿美元的历史新高。SEMI预计,2022年全球前端晶圆厂设备支出1070亿美元增长18%,连续第三年增长。

中芯国际 2021Q4产能利用率99.4%;华虹半导体2021Q4产能利用率105.4%;联电2021Q4产能利用率100%+,2022年资本开支将同比增长67%。

SEMI对中国大陆晶圆厂资本开支预测下滑30%?国内至少还有12英寸100多万片/月产能待建。

一季度国内半导体设备厂商订单大幅增长预期形成鲜明对比的是,SEMI于3月22日给出全球晶圆厂设备支出增长18%估计中,中国大陆市场将同比下降30%。该机构分析师认为SEMI可能是考虑到以下三个原因:

(1)国际晶圆制造企业在中国大陆的Fb厂资本开支可能走低,如三星西安、海力士无锡等建厂高峰已过;

(2)国内代工厂龙头中芯国际资本开支指引仅增长11%,但实际上是中芯国际仍有12英寸20+万片/月以上的产能等待建厂;

(3)全球范围内关键部件供应紧张制约半导体设备交付,从而有可能延缓包括中国大陆晶圆厂在内的产能扩张步伐。但实际上从各本土晶圆厂的扩产计划来看,国内至少还有12英寸100多万片/月产能待建,设备采购需求十分旺盛,大基金于去年底和今年3月还依次投资长江存储、杭州富芯等晶圆厂。

国际半导体设备龙头对后市持乐观态度,需求强劲但供应链依旧紧张。

LmReserch估计2021年全球WFE约850亿美元,但伴随着大量未得到满足的设备需求,2022年WFE支出将在1000亿美元级别,并且大部分细分领域都预计有强劲增长。多个半导体设备龙头表明2022年仍然受到零部件供应限制,出货量及实现收入将更多分布在下半年。

全球半导体设备行业:一季度销售额预计增速8%左右,全年将逐季回升。

根据各公司公告,一季度全球半导体设备行业销售额估计超270亿美元,同比增长8%,其中WFE设备行业230亿元以上增长7%左右,后道测试设备行业增长6%,后道封装设备行业增长18%。全球WFE设备行业单季度收入呈个位数增长,主要原因是ASML光刻机收入确认同比下降20%左右,以及关键部件自2021年三季度开始紧缺导致设备整机交货节奏放慢。ASML单季度收入同比下滑20%主要是由于因客户要求而缩短验收周期的交付节奏调整所致,实际上一季度发货53-55亿欧元但有1/2以上确认在二季度及以后,全年维持20%收入增速指引。

全球半导体零部件:预计一季度销售额同比增长16%左右,但零部件龙头也面临供应链限制的困境。

主要是超科林一季度收入指引5.8-6.3亿美元,同比增长45%;而零部件龙头MKS一季度收入指引7.2-7.8亿美元,同比仅增长8%,因为也受到了上游供应链的约束;先进能源工业收入指引3.4-3.8亿美元同比增速仅2%。

国内订单:龙头公司订单增速超60%,多家企业批量重复大订单。

根据北方华创公告,1-2月份新签订单超30亿元,同比增长超60%。盛美上海2月中旬公布29台湿法槽式清洗设备订单、21台镀铜设备订单(13台UltrECPmp前道铜互连电镀设备+8台UltrECPp后道先进封装电镀设备),并中标10多台单片清洗设备订单(中国国际招标网)。万业企业公告2021年集成电路设备收入超2亿元,且控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备(包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机),总金额6.58亿元。上海精测半导体的子公司上海精机微获明场检测设备的2台订单。

本土Fb厂陆续采购设备,北方华创、盛美、华海清科、拓荆等均获批量重复订单。

华虹无锡项目一季度公布的中标数据,北方华创中标13台(3台PVD、4台刻蚀、6台合金退火),盛美中标11台单片清洗设备、华海清科中标3台CMP、拓荆中标3台CVD、烁科中科信中标1台离子注入机,上海微中标2台晶圆激光退火设备。

12英寸硅片厂设备本土化呈向好趋势。

根据中国国际招标网,南京晶能累计中标上海新昇的4台单晶炉,而晶盛机电在加工设备方面中标过外径研磨、边缘抛光、硅片切割等设备,盛美上海累计中标数台清洗设备,华海清科、华卓精科分别中标过终抛、键合设备。

重点推荐

A股半导体设备推荐组合:中微公司、北方华创、盛美上海、精测电子、万业企业、芯源微、华峰测控、长川科技、晶盛机电、江丰电子、新莱应材、神工股份。

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