在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026（2026年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，并命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。
英伟达未公布任何OOI的商业化时间表，仅表示已经拿到原型样品。
需要强调的是，中短期看，OOI不会对国内光通信产业产生影响。英伟达Rubin平台自2026年下半年起导入第一代CPO，2027年进入规模放量；Rubin Ultra则计划2027年后将CPO扩展至跨机架互连。
取消光引擎独立的有机基板
与计算芯片共用硅中介层
“和当前的CPO方案相比，OOI最大的差异是光引擎（OE）不再有自己的有机基板，而是和计算芯片共用中介层。”某光通信芯片公司相关人士解读道：现量产CPO的光引擎位于交换芯片旁的有机基板上，OOI将其移上计算芯片的硅中介层。光引擎的物理位置从“有机基板上”移到“中介层上面”，去掉有机基板，进一步缩短电信号传输路径。
当前量产的第一代CPO方案已将光引擎从可插拔模块拉近至交换芯片旁的有机基板上。OOI技术通过短距离、细间距布线，将光学引擎搬上计算芯片所在的中介层，让电信号不必绕经有机基板，从而提升传输效率、降低功耗，同时提升带宽密度，突破AI芯片对外传输瓶颈，这与目前GPU通过中介层高速连接高带宽内存（HBM）的思路相近。
封装工艺和散热是量产最大难题
“散热是其中最棘手的一环。”谈及OOI面临的新挑战，上述光通信芯片公司相关人士表示，温度敏感的光学元件与功耗数百瓦的计算芯片共封在同一中介层上，热管理、耦合精度、可维修性都是新挑战。
与此同时，OOI还将光器件封装工艺难度和价值量推向新高度。中介层的产能、产品规则、封装良率掌握在封装厂。光引擎离计算芯片越来越近，电通道越来越短，封装价值量越来越大，这将进一步巩固先进封装厂在AI芯片供应链中的地位。
英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇（Nikola Nedovic）也表示，正在为未来产品评估，商业化难题尚未解决。
OOI没有量产时间表
中短期不会冲击国内产业
对于OOI，英伟达没有宣布量产时间表。尼古拉·内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，英伟达已经拿到了原型样品。
“中、短期看，OOI不会对国内光通信产业产生影响。”业内人士认为，英伟达将于2028年推出的Feynman架构上依然采用CPO方案，预计OOI方案的量产要到2030年之后。
当前，英伟达第一代CPO技术正处于放量起步阶段。
8月14日凌晨，英伟达通过官方社交账号正式对外宣布，全球首款200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机系统现已全面量产。生态伙伴方面，该交换机系统由Lumentum提供激光芯片、天孚通信提供激光器模块子组件组装、台积电提供硅光子工艺制造、矽品完成封装，最后由鸿海（Foxconn）完成系统集成；首批客户包括CoreWeave、Lambda、甲骨文（云）。
在10月21日的英伟达GTC柏林大会上，英伟达与矽品等宣布，2027年年中将CPO（共封装光学）光引擎产能提升至当前的15倍，并争取在2028年底前再度翻倍。若两阶段目标均达成，产能规模累计放大至约30倍。
需要强调的是，光互联从可插拔向CPO、OOI演进的路径已经清晰，但当前仍处于LPO、NPO、CPO等方案并存推进阶段。
当前，国内在NPO领域进展较快，海外以英伟达为首的公司则重点推进CPO路线。“在柜内Scale-up，铜缆仍是主流，但在跨机柜场景中，光正在逐步替代铜；可插拔光模块仍是明年主力。”剑桥科技副总经理、首席技术官赵海波表示，单波100G方案中不需要NPO/CPO，光模块的形态也会跟随技术迭代。
伴随技术迭代，产业链价值正在重新分配中。传统可插拔光模块时代，价值集中在“模块+光芯片”环节。CPO时代，价值向硅光芯片、先进封装、外置光源/无源器件、散热与测试等环节转移。
（文章来源：上海证券报）
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