消息●徐佳
业务快速扩张之际,广合科技(001389.SZ)向员工推出股票激励。
9月25日晚间,广合科技发布的2024年股票期权与限制性股票激励计划显示,公司拟向激励对象授予权益总计760万份/万股,约占公司股本总额的1.80%,其中授予的股票期权数量为380万份、限制性股票数量为380万股。首次授予的激励对象总人数共249人,首次授予的股票期权的行权价格为35.73元/份,首次授予的限制性股票的授予价格为17.87元/股。
注意到,广合科技此次激励计划以加权平均净资产收益率(ROE)作为公司层面的绩效考核指标,即2024年至2026年,公司加权平均净资产收益率均需不低于18%。
广合科技作为印制电路板(PCB)行业上市公司,近年来,受益于传统服务器迭代升级以及人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的增长,公司盈利能力快速提升。特别是2024年以来,随着行业需求回暖,AI应用需求增加拉动销售增长,广合科技业绩增长提速。
2024年上半年,广合科技实现营业收入17.06亿元,同比增长45.5%;净利润3.19亿元,同比增长102.42%。
考核三年加权平均净资产收益率
广合科技的激励计划包括股票期权激励计划、限制性股票激励计划两个部分。
具体而言,广合科技此份激励计划拟向激励对象授予权益总计760万份/万股,涉及的标的股票种类为A股普通股,约占公司股本总额的1.80%。其中,首次授予权益633万份/万股,预留权益127万份/万股,约占公司股本总额的1.50%、0.3%,占该激励计划拟授出权益总量的83.29%、16.71%。
股票期权激励计划中,广合科技拟向激励对象授予的股票期权总量不超过380万份,涉及的标的股票种类为A股普通股,约占公司股本总额的0.90%。其中,首次授予不超过316.5万份、预留不超过63.5万份股票期权。
本次激励计划首次授予股票期权的行权价格为35.73元/份,即满足行权条件后,激励对象获授的每一份股票期权拥有在有效期内以每份35.73元的价格购买1股公司股票的权利。
限制性股票激励计划中,广合科技拟向激励对象授予的限制性股票数量不超过380万股,约占公司股本总额的0.90%。其中,首次授予316.5万股限制性股票、预留63.5万股限制性股票。
上述首次授予限制性股票的授予价格为每股17.87元,即满足授予条件后,激励对象可以每股17.87元的价格购买公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票或公司从二级市场回购的公司A股普通股股票。
注意到,上述股票期权激励计划、限制性股票激励计划都对激励对象绩效考核作出要求。特别是在公司层面上,广合科技设定2024年至2026年三个会计年度为考核年度,三个考核年度中公司加权平均净资产收益率(ROE)均需不低于18%。
此前的2021年至2023年,广合科技加权平均净资产收益率分别为10.72%、22.10%、25.60%。以此来看,激励计划中的考核目标数已经低于2022年和2023年广合科技加权平均净资产收益率实际完成数。
对此,广合科技表示,主要系公司2024年4月2日IPO带来净资产增加值6.53亿元,短期内净资产的骤增会导致净资产收益率的下降。而募投项目因存在建设期和产能爬坡期,业绩的释放会有一个滞后期。如果剔除IPO带来的净资产增长因素,2024年、2025年、2026年三年净资产收益率考核目标将达25.56%,也高于同行可比公司的水平。
印制电路板业务收入及毛利率齐增
作为印制电路板(PCB)行业上市公司,广合科技深耕于高速PCB领域的研究,并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。
目前,广合科技拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺,已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。
注意到,广合科技的PCB产品主要定位于中高端应用市场,其中服务器用PCB产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应用领域。该产品主要应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。
近年来,受益于传统服务器迭代升级以及人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的增长,广合科技盈利能力快速提升。
同花顺数据显示,2021年至2023年,广合科技分别实现营业收入20.76亿元、24.12亿元、26.78亿元,同比增长29.12%、16.23%、11.02%;净利润1.01亿元、2.8亿元、4.15亿元,扣非净利润分别为7649.2万元、2.8亿元、4.35亿元。其中,2022年和2023年,公司净利润增速分别为176.63%、48.29%,扣非净利润增速为266.22%、55.4%。
今年以来,随着行业需求回暖,AI应用需求增加拉动销售增长,广合科技业绩增长提速。上半年,公司实现营业收入17.06亿元,同比增长45.5%;净利润和扣非净利润分别为3.19亿元、3.23亿元,同比增长102.42%、72.76%。
2024年上半年,广合科技的印制电路板业务实现营业收入16.07亿元,同比增长44.78%;毛利率30.8%,同比提升2.8个百分点。
分地区来看,广合科技上半年的境外、境内销售收入分别为12.64亿元、3.43亿元,同比增长39.09%、70.45%。
广合科技介绍,2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。
在产能建设方面,广合科技积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。
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