小米玄戒O2芯片采用台积电3nm工艺，明年亮相！

小米即将推出玄戒O2芯片，预计明年亮相市场，该芯片将采用台积电的先进3nm制程工艺，展现出卓越的性能和能效比，作为行业领先的技术，小米玄戒O2芯片将为用户带来更快的应用响应速度和更高的工作效率，进一步推动智能手机技术的发展。

　　小米的下一代玄戒芯片将继续基于3nm工艺制程制造，因此今年不会推出迭代版本。据悉，玄戒O2有望在明年亮相，并可能首度搭载在小米16S Pro上，成为小米最强大的自研芯片。

　　除了智能手机领域，玄戒O2还有可能被应用到小米的智能汽车上。小米创始人雷军在接受采访时透露，玄戒芯片的表现超出了预期，因此他们正在考虑将第二代玄戒芯片应用到汽车中。这也标志着小米未来可能进一步拓展其自研芯片的应用场景。

　　雷军还指出，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第 一代玄戒芯片主要用于验证技术，因此产量较少。接下来，小米将重点研发四合一的域控制芯片，为将来将自研芯片应用到汽车上做准备。

　　将玄戒芯片拓展到智能汽车领域，对小米而言，意味着能够提升全场景算力网络，并加强生态系统的协同能力和竞争力，从而开辟新的市场空间。全球范围来看，小米通过掌握核心技术，最大程度上避免了对外部技术的依赖。此外，今年上半年，小米推出了玄戒O1芯片，该芯片基于台积电3nm制程制造，并在小米15S Pro上首发。