美国、日本与韩国签署AI、芯片及生物技术合作协议，开启科技新篇章

美国与日本、韩国签署AI、芯片及生物技术合作协议，旨在加强三国在高科技领域的合作，共同推进人工智能、芯片技术和生物科技的发展与应用，这一协议的签署标志着三国在科技领域的紧密合作，有望促进全球科技产业的发展和创新，此举也反映了在当前国际形势下，各国在科技领域的竞争与合作并存，共同推动全球科技进步的态势。

美国总统唐纳德·特朗普本周访问亚洲，除了开展外交活动外，还签署了可能影响全球科技竞赛格局的重要协议。美国与日本和韩国分别签署了“技术繁荣协定”（Technology Prosperity Deals， TPD），以促进三国在人工智能、半导体、量子计算、生物技术、太空、6G及其他前沿科技领域的合作。

这些协议的目标包括加强合作、巩固战略关系、协调相关法规，同时支持经济与国家安全等多方面目标。一个月前，美国刚与英国在科技领域深化合作，如今又与日本、韩国建立更紧密的科技伙伴关系，以借助两国的专业优势——日本长期在先进材料、机器人和航天技术领域处于领先地位，韩国则主导着全球内存芯片的生产。

美日协议将提升AI产品出口、加强技术保护，并推动双方在AI标准及创新方面的深入合作。根据白宫发布的声明，美日双方计划推进有利于创新的AI政策框架，打造由美日引领的AI生态系统，并共同促进相关软硬件及标准的出口。

美韩协定则致力于帮助科技企业减轻“运营负担”，重点消除影响创新型数据本地化及托管架构的障碍。两国还将加强在AI出口管控与执法上的协作，并围绕计量与标准创新，推动美韩AI标准与创新中心的合作。

这些协议还有一个长期目标，即减少对中国科技供应链的依赖，并主导AI、量子计算等领域的技术规则制定。

业内普遍认为，这些合作将为三国初创企业和大型科技公司创造新机遇。随着美、日、韩在科技战略上进一步对齐，未来在AI、半导体、量子计算、太空和6G等领域的重大突破，很可能来自于这些跨国战略合作，而不仅仅是各自的实验室成果。