A股三大指数今日探底回升，截止收盘，沪指涨0.05%，收报3813.79点；深证成指涨0.17%，收报12641.86点；创业板指涨0.22%，收报3043.33点。沪深京三市成交额1.92万亿，较昨日放量2224亿。
行业板块涨多跌少，影视院线、传媒、贵金属、广告营销、软件开发、游戏、一般零售板块涨幅居前，元件、风电设备、电子化学品板块跌幅居前。
个股方面，上涨股票数量接近3300只，逾70只股票涨停。传媒板块掀涨停潮，板块中15只股票封板，中文在线、芒果超媒20cm涨停，新华传媒9连板。
行业资金流向：50.44亿净流入电池
行业资金方面，截至收盘，电池、贵金属、工业金属等净流入排名靠前，其中电池净流入50.44亿。
净流出方面，元件、半导体、通信设备等净流出排名靠前，其中元件净流出58.88亿元。
今日要闻
特朗普：美国不会在中期选举之前攻击伊朗
据央视新闻报道，当地时间周四，美国总统特朗普表示，在11月3日中期选举前，美国不会对伊朗发动袭击。受此消息影响，国际油价短线走低。特朗普在其社交媒体平台Truth Social上发文称：“在中期选举之前的任何时候，我们都不会攻击伊朗。”他同时表示，美国正与伊朗进行“富有成效的讨论”。
逆市买入！多只宽基大幅放量
近期A股持续震荡下挫，市场情绪整体偏谨慎，但逆市资金布局动作十分明显。今日，各大主流宽基ETF迎来成交大幅放量行情，多只核心指数ETF半日成交额直接超越或逼近前一交易日全天水平，成为盘面最亮眼的信号，凸显资金在市场调整阶段的低位布局意愿。
信号突变！美债死循环瓦解、看涨期权激增 转折点要来？
近来饱受抛售冲击的美国国债市场，终于有望迎来一些利好消息。之前加剧本轮抛售潮的一系列市场技术性异象正逐渐式微，不少华尔街人士也开始预期美债收益率的上行势头将走向强弩之末。投资者尤其看好抵押贷款支持证券(MBS)市场带来的抛售压力将逐步缓解。
缺货看不到尽头！美国光通信龙头：2029年初的产能也已售罄
美国光通信龙头Lumentum Holdings的首席执行官Michael Hurlston周五表示，由于科技公司争相建设更快的AI数据中心，该公司直至2029年初的光器件产能已全部售罄。Hurlston在日本东京接受采访时表示，部分产品到明年仍有约 70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求无法满足。
机构观点
华西证券：科技+红利双主线，哑铃型组合把握A股金秋结构性机会
华西证券研报表示，“科技+红利”双主线下A股结构性分化。考虑到9月美联储加息落地，10月FOMC或暂停加息，海外利率压制阶段性缓和，但美债长端供给压力仍在，需密切中东局势进展（其对油价的短期影响权重颇大）；国内核心观察窗口为A股三季报集中披露，叠加地产新政落地效果，盈利验证将主导板块分化。具体到A股市场风格和行业配置上：配置思路采用哑铃型组合：科技方向逢低分批布局，把握产业景气主线；红利资产长期持有获取稳定分红收益。具体来看，科技赛道聚焦AI硬件、算力基础设施，优先选择订单、现金流可兑现标的，回避纯题材、估值过高品种；AI应用端关注商业化落地加速方向。红利资产作为组合压舱石，优选高股息、现金流稳定板块，对冲海外利率与市场波动。操作上不宜追高，以业绩验证为标尺，自下而上筛选个股，把握A股金秋结构性机会。
中信证券：下一轮科技行情启动条件正在逐步积累，维持谨慎乐观
中信证券研报称，与2022年高通胀与激进加息周期、估值与盈利同步下修不同，虽然9月美联储与日本央行相继加息，但近期美国经济活动、AI资本开支与科技龙头盈利仍保持韧性，本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩而非盈利下修，未来EPS和现金流仍是市场定价主线，尽管美国长债利率屡创新高，在EPS支撑下美股科技也已率先实现新高。中信证券认为，算力产业“CapEx→ROIC→EPS”的传导已得到初步验证，2027—2028年资本开支增长将支撑算力链盈利上行，将对后续科技行情形成坚实支撑；同时，RSI进展加快、国产模型大版本迭代以及Meta Muse验证C端Agent需求，正推动市场关注点由基础设施投入延伸至模型能力、个人智能体和应用变现。展望四季度，下一轮科技行情启动条件正在逐步积累，10月是宏观数据、三季报业绩、新模型迭代和新产品商业化的验证期。中信证券维持谨慎乐观，建议坚持结构重于仓位，关注港股模型迭代、互联网平台、硬件技术升级、国产半导体设备等结构性机会。
中金公司：关注芯片TIM材料升级主线及新应用场景扩容机会
中金公司研报表示，看好AI芯片功耗及热流密度持续提升背景下TIM在散热体系中的重要性提升，建议重点把握两条主线：一是芯片材料升级，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，随着Rubin及后续平台推进，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入，竞争壁垒亦由传统配方向垂直导热结构取向、长期可靠性、规模化制造一致性迁移，具备重点客户认证、技术储备及量产能力的厂商有望率先受益；二是应用场景扩容，高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来内部、外部及多热源TIM新增需求，同时HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。供应链层面，大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。
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