10月8日消息，SK海力士在HBM的混合键合技术开发上正面临困难，公司的HBM样品生产尚未启动，而三星电子已经用混合键合工艺制造的HBM样品送到了客户手上。
这则消息来自SK海力士未来技术研究院的一位工艺开发工程师，他向记者Damnang透露了上述情况，目前SK海力士和三星电子都没有对这一说法作出回应。
混合键合是一种封装工艺，把两颗硅芯片通过内嵌的金属凸点熔接在一起形成一颗芯片，可以把多颗裸片甚至整片硅晶圆以背面朝下的方式堆叠连接，取代传统的芯片凸点，直接在两颗芯片之间键合铜互连。
这种连接方式的好处很直接，两颗芯片之间的互连距离更短，能够降低延迟、提升性能并减少信号失真。
对SK海力士来说这被认为是一次不小的挫折，公司的HBM此前一直占据全球营收第一的位置，而在要求更高容量、更好性能和更先进技术的客户那里，份额可能会因此流失。
从份额数据看，目前HBM出货由HBM3E和HBM4主导，SK海力士以50%的份额居首，三星电子占33%。
SK海力士的份额相比此前已经出现下滑，它一度占全球HBM支出的64%，如今降到50%，同期三星电子正在追赶。
混合键合样品的进度目前只由SK海力士研究院一位工程师的说法透出，两家公司都没有公开确认，SK海力士在HBM3E和HBM4上的领先份额能否守住，还要看后续的样品进展和客户选择。
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