麻辣财经记者沈右荣
成长型科技企业深圳市华普微电子股份有限公司（简称“华普微”）正在闯关深交所创业板。10月21日，华普微回复了深交所的首轮审核问询函。
华普微依托自主研发打破了国际厂商垄断，成为国内唯一跻身全球Sub-1GHz射频芯片及模块市场前十的厂商。
目前，与国际头部企业相比，华普微的国内市场占有率仅3.5%，位居第五位，国际厂商仍占据主导地位。
华普微的研发费用率相对较低。2023年至2025年及2026年上半年（简称“报告期”），公司研发费用率均不足10%，均不到同行业可比公司研发费用率的一半。
华普微供应商集中度偏高，且竞争对手为公司主要供应商。2026年上半年，公司向两家竞争对手及其代理商采购额占比达41%，存在风险。
华普微并不缺钱。截至2026年6月末，在没有债务的情况下，公司货币资金加交易性金融资产（理财产品）合计7.62亿元。此外，在IPO之前的2023年至2025年，华普微合计分红1.41亿元。此次IPO，公司拟募资22亿元，除了用于研发及产业化外，还用于购买办公楼等，引发争议。
打破垄断跻身全球前十
华普微闯关A股市场是有底气的，公司是国内行业领先企业。
公开信息显示，华普微成立于2004年8月12日，由武怡康出资50万元设立。成立22年来，公司专注于采用Sub-1GHz无线通信技术为核心的无线通信射频芯片及模块和高精度传感器芯片的研发、生产和销售。
华普微称，历经20多年发展，公司已发展成为集射频芯片设计、固件与协议设计、应用开发与测试于一体的物联网系统级服务提供商，是国内少数具备Sub-1GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业。
据招股书披露，华普微自主开发的Sub-1GHz无线通信射频芯片是物联网领域重要的基础通信芯片，Sub-1GHz技术凭借远距离、低功耗、抗干扰、强绕射、灵活部署等优势，适配各类物联网通信场景。
目前，不论在国际还是国内市场，Sub-1GHz无线射频芯片的主要市场份额仍被国际厂商占据。以华普微为代表的少数本土厂商，通过多年的自主研发创新，打破了长期以来国际厂商在该领域的垄断格局，有力推进了物联网无线通信系统中信号传输关键芯片的自主可控。
根据弗若斯特沙利文数据，2025年，华普微Sub-1GHz无线通信射频芯片及模块市场地位居行业前列，在中国消费电子、智能家居、楼宇安防领域，产品在全球同业中市占率分别位列行业前三、前四、前五。
2025年，华普微自研芯片出货量超过2.45亿颗，是国内唯一跻身全球Sub-1GHz射频芯片及模块市场前十的厂商，在中国市场的整体占有率约为3.5%。
华普微的经营业绩稳步增长。2023年至2025年，公司实现的营业收入分别为4.42亿元、5.27亿元、5.97亿元，2024年、2025年同比增长幅度为19.27%、13.26%；归母净利润分别为1.28亿元、1.66亿元、1.89亿元，2024年、2025年同比增长30.07%、14.05%。
2026年上半年，华普微实现的营业收入、归母净利润分别为3.60亿元、1.06亿元。
2026年7—8月，公司实现营业收入约1.08亿元，净利润约为0.34亿元（数据未经审计）。公司称，期后业绩情况良好。
6家私募突击入股
华普微冲击A股市场，吸引了资本关注。
根据招股书，截至更新的招股书签署之日，华普微有12名股东，其中，机构股东有10家，6家为私募基金。
这6家私募基金是突击入股的。2025年12月，华普微增资扩股，注册资本由6000万元增加至6223.6305万元，分别由元禾重元、金石重投、远致九洲、平阳昆毅、蓝点六号和鲲鹏光远认购114.54万元、54.55万元、21.82万元、10.91万元、10.91万元和10.91万元新增注册资本，增资价格均为91.6667元/股。此次增资，公司融资2.05亿元。
与此同时，武怡康分别与元禾重元、平阳昆毅、鲲鹏光远签署《股份转让协议》，分别向后者转让21.82万股、21.82万股和10.91万股股份。
上述6家私募入股半年后的2026年6月30日，华普微向深交所递交了上市申请，并披露了招股书。
私募基金突击入股，目的是试图在华普微此次IPO盛宴中分得一杯羹。
报告期，华普微的经营业绩表现出稳定成长性，但公司短板也很明显。
一个值得警惕的短板是，华普微主要供应商集中度偏高。
华普微自研无线射频芯片和信号调理ASIC芯片等自研芯片生产采用Fabless模式，芯片制造相关的晶圆加工和封测工序通过外包晶圆厂和封测厂完成。其中，晶圆制造主要供应商为中芯国际，芯片封装测试服务主要供应商为扬州江新电子有限公司和盛帆半导体（苏州）有限公司等。同时，公司存在外购芯片的情形，主要供应商为芯科科技、升特半导体及其代理商好上好等，外购芯片原厂主要位于欧美国家。
报告期各期，华普微向前五大供应商的采购金额占采购总额比例分别为68.98%、68.54%、72.54%、75.89%。公司外购芯片的主要供应商为芯科科技、升特半导体及其代理商好上好，报告期内，公司向上述三家供应商的合计采购金额占公司总采购金额的比例分别为30.02%、33.41%、37.55%和41.14%，呈上升趋势。
一个值得警惕的因素是，芯科科技、升特半导体是华普微的竞争对手，当前，全球Sub-1GHz无线通信射频芯片及模块市场以德州仪器、芯科科技、恩智浦、意法半导体、升特半导体等国际厂商为主导，德州仪器、恩智浦、升特半导体、芯科科技合计占据中国国内37.4%的市场份额。
外购芯片主要供应商是竞争对手，如果不能迅速扩大供应商朋友圈，华普微存在被断供的潜在风险。
实控人控制股权比例达93.70%
华普微还存在一些短板及异常现象。
截至招股说明书签署日，公司实际控制人武怡康直接持有公司44.0151%股份，并通过合普瑞、珠海华昇、珠海华泽、珠海华彤间接控制公司49.6830%股份的表决权，合计控制公司93.6981%股份的表决权。
华普微提示风险称，公司存在实际控制人控制不当风险。
在华普微IPO前，武怡康已经变现不菲。2025年12月，武怡康通过协议转让股权，变现约5000万元。
此外，2023年至2025年，华普微相继分红4000万元、5000万元、5100万元，合计为1.41亿元。武怡康将合计获得分红超过1亿元。
IPO前分红1.41亿元的华普微并不缺钱。截至2026年6月末，在有息负债为零的情况下，公司货币资金加理财产品合计为7.62亿元。
截至2026年6月末，华普微总资产10.04亿元，货币资金加理财产品合计占公司总资产的75.90%。
本次IPO，华普微拟募资22亿元，是公司总资产的2倍多。
不缺钱却募资22亿元，这些钱怎么花？华普微拟投向无线射频芯片及模块研发及产业化项目等芯片研发及产业化项目。此外，公司还计划使用募资4.50亿元用于总部基地及研发中心升级项目建设。
备受争议的是，总部基地及研发中心升级项目涉及购买办公楼。
芯片企业属于轻资产企业，研发属性更重。不缺钱、IPO前分红、使用募资买办公楼，华普微需要解释必要性、合理性。
值得一提的是，在研发投入方面，华普微稍显不足。
报告期，华普微的研发费用分别为4141.50万元、4956.06万元、5561.58万元及3525.64万元，2025年，公司研发费用同比增长12.22%，低于营业收入增速。
报告期，公司研发费用率分别为9.37%、9.40%、9.31%、9.80%，均不足10%。同期，同行业可比公司研发费用率平均值为32.59%、27.47%、23.07%、21.35%。
上述数据显示，华普微的研发费用率远低于同行业可比公司平均水平。
华普微称，其研发费用率低于同行业公司平均水平具有合理性。
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