9月22日晚间，富信科技（688662.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过2.7亿元，重点投向微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）产能建设，同步披露核心高管职务调整公告。
公告细节显示，本次募资投向分为三大板块。其中1.50亿元投入微型半导体热电制冷器件生产建设项目，项目总投资2.02亿元，建成后将新增年产4200万片Micro TEC产能，重点提升精密封装、自动化检测及可靠性控制水平；4000万元用于技术改造与信息化升级项目，优化产线自动化与数字化能力；剩余8000万元补充流动资金，优化财务结构。发行层面，本次发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的30%，对应上限约3441.17万股；发行价格不低于定价基准日前20个交易日交易均价的80%，认购股份锁定期为6个月。本次方案已经董事会审议通过，尚需股东大会审议、上交所审核及证监会注册。
业务层面，Micro TEC正成为公司增长最快的业务线。2026年上半年，公司半导体热电器件整体实现销售收入1.23亿元，其中通信领域Micro TEC产品实现销售收入5616.46万元，同比增长145.96%。产品迭代节奏上，应用于400G、800G高速率光模块的产品已实现批量供货，1.6T高速率产品实现小批量供货，报告期内合计形成相关销售收入3583.97万元；应用于CPO技术的产品已进入送样验证阶段。客户矩阵已覆盖Coherent、华工科技、索尔思光电等光模块头部企业。
扩产的背后是光通信行业的景气传导与国产替代空间。通信领域中，光模块工作温度直接影响信息传输稳定性，微型热电制冷器件是核心温控部件，该市场长期由日资、美资企业主导。随着AI算力需求爆发，光模块向400G、800G升级并向1.6T迭代，叠加CPO技术产业化落地，高速光模块规模化放量带动上游温控器件需求同步增长，国产替代窗口逐步打开。公司深耕半导体热电技术二十余年，在碲化铋基材料制备、晶圆加工、精密封装等环节形成技术积累，是国内少数实现该产品量产的企业。
本次定增与前次IPO项目衔接紧密。据投资参考网梳理，公司2021年IPO实际募集资金净额3.08亿元，因募资规模不及预期调整了项目投入额度，核心募投项目历经实施地点变更、两次延期，最终于2026年3月达到预定可使用状态。截至2026年6月末，前次募集资金已全部使用完毕。产能端，公司目前已建成月产150万片Micro TEC的规模化生产能力，正推进至250万片/月的扩产目标，本次定增是对中长期产能规划的加码。
与定增同步披露的还有高管职务调整。原董事会秘书田泉因工作职务调整申请辞去董秘职务，董事会同意聘任其为副总经理，同时聘任霍莹敏为董事会秘书、胡雨航为证券事务代表，任期均至第五届董事会届满。
公司同时提示了多重风险。Micro TEC生产建设项目的投资备案等报批手续尚在准备过程中，后续产能爬坡进度、客户导入节奏、新产品验证进度均存在不确定性；光模块行业技术迭代快，若后续技术路线发生变化，可能导致产能与需求错配。二级市场层面，2026年以来公司股价累计涨幅超185%，截至9月22日收盘报112.39元/股，估值已部分反映行业景气预期。
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