9月3日晚间，长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，投向高性能计算高端先进封装、高端电源模组封装测试等四大产能项目，同时补充流动资金与偿还银行贷款。控股股东磐石润企拟认购募资总额的22.53%，发行完成后公司实际控制人仍为中国华润，控制权不发生变更。
投资参考网记者梳理预案条款，本次发行采用竞价发行方式，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，且不低于发行前最近一期末经审计的每股净资产；发行数量不超过本次发行前总股本的30%，对应上限约5.37亿股。锁定期安排差异化设置：控股股东磐石润企认购股份自发行结束之日起18个月内不得转让，其余发行对象锁定期为6个月。
募投方向精准对准高附加值赛道：15亿元投向高性能计算高端先进封装平台扩产，对应总投资23.51亿元，建设期20个月，服务超高性能计算与服务器网通芯片；10亿元投向高端电源模组先进封装测试产能，适配AI数据中心高功率电源系统需求；11亿元投向晶圆级封装先进工艺平台升级；10亿元投向高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级；剩余19亿元用于补充流动资金与偿还银行贷款。四大生产类项目建设期20至36个月不等，项目总投资合计约95.7亿元，缺口部分由公司自筹。
订单与产能扩张的背后，是公司上半年业绩的显著修复。2026年上半年，公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。分领域看，运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域增长25.0%，产品结构持续向高附加值方向优化。经营性现金流净额29.64亿元，同比增长26.75%，盈利质量同步改善。
从行业格局看，先进封装已成为算力时代芯片性能提升的关键路径。据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约550亿美元，预计2031年突破1200亿美元，年复合增长率12.4%。国内市场同步进入扩产周期，据不完全统计，2026年国内封测企业扩产投资总额已超过390亿元，长电科技、通富微电、华天科技三大头部厂商均有大额产能布局。
长电科技目前为全球封测营收第三名、中国大陆第一名，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地。公司明确提出正从“规模领先”向“技术引领”转型，本次65亿元定增正是战略落地的关键资金支撑。此前公司已宣布投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，叠加本次募投项目，先进封装产能布局持续加码。
截至9月3日收盘，长电科技股价报71.27元/股，总市值1275.32亿元，年初至今累计涨幅约94%。以半年净利润年化测算，动态市盈率约76倍，在半导体封测板块处于较高水平，估值已部分反映先进封装的成长预期。
公司同时提示风险，本次发行完成后，公司总股本与净资产规模扩大，若募投项目效益未能即时释放，短期内可能出现每股收益、净资产收益率被摊薄的情形。此外，集成电路行业具有周期性波动特征，全球贸易政策变化、行业集体扩产带来的产能消化压力，都可能影响项目最终收益。
对于长电科技而言，本次定增是先进封装产能扩张的关键一步，也是从规模龙头向技术龙头升级的重要支撑。后续国资审批进度、股东会审议结果、项目落地节奏与产能释放效率，将是检验这笔资本运作价值的核心指标。
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